安徽格恩半导体有限公司简介

安徽格恩半导体有限公司（以下简称“格恩半导体”）成立于2021年8月，是一家专业研发生产氮化镓激光芯片的高新技术企业。项目团队由100多位来自海内外化合物半导体领域的领军人才组成，总投资额20亿元，于2022年6月建成投产。

格恩半导体聚焦于化合物半导体细分领域，专注于高性能、高功率、高可靠性半导体光电芯片核心技术开发及产业化，现已申请专利400余项，其中发明专利占比90%以上，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试等全系列工程技术能力及量产制造能力，深耕于高端化合物半导体芯片的研发、生产和销售。

格恩半导体坚持以自主知识产权的领先技术为基础，致力于为客户打造性能领先、品质可靠的产品。公司产品在激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通讯传感等领域有着广泛的应用。

2023年8月率先实现国内氮化镓激光芯片的规模量产，打破了该激光芯片长期被国外企业所垄断的局面，填补了国内产业空白。2023年底，格恩半导体又引进成立了控股子公司--安徽兆维激光科技有限公司，垂直布局激光器件和激光应用等领域。目前，安徽格恩半导体有限公司已经成为全球少数拥有从芯片设计、外延生长、芯片制造、特种封装到模组、器件、整机制造等完整产业布局的氮化镓激光领域的IDM企业。