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文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021-8-6     浏览次数:    

安徽格恩半导体有限公司简介


  安徽格恩半导体有限公司(以下简称“格恩半导体”)成立于2021年8月,由国内外化合物半导体芯片领域的领军人才联合创立,位于安徽省六安市金安经济开发区。项目总投资额20亿元,于2022年6月建成投产。公司汇聚了一批化合物半导体行业精英人才,博士专家团队近20人,核心研发技术人员100余人,皆具有15年以上研发及产业化经验。

  格恩半导体聚焦于化合物半导体细分领域,专注于高性能、高功率、高可靠性半导体光电芯片核心技术开发及产业化,现已申请专利200余项,其中发明专利占比90%以上,拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试等全系列工程技术能力及量产制造能力,深耕于高端化合物半导体芯片的研发、生产和销售,立志成为化合物半导体行业领军企业。

  格恩半导体坚持以自主知识产权的领先技术为基础,致力于为客户打造性能领先、品质可靠的产品。公司产品在激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通讯传感等领域有着广泛的应用。

  格恩半导体将实现高端化合物半导体芯片国产化,尤其是公司研发生产的大功率激光芯片突破国际封锁实现国产自给,解决国内应用端芯片依赖进口的“卡脖子”问题。同时,推动国内高端化合物半导体芯片产业不断做强做优做大,助力国内半导体芯片产业的高质量发展。



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