公司动态
2024年11 月 15 日，在秋意渐浓、丰收喜悦的时节里，中国证券业协会股权与另类投资专业委员会（以下简称“中证协投资委”）在副主任委员、德邦证券 CEO 武晓春的率领下莅临格恩半导体，开启了一场深入且富有成效的交流调研活动。格恩半导体董事长阚宏柱、董事黄建勇、财务总监曹凌、副总经理徐浩翔等公司高层给予热情接待，彰显对此次调研活动的高度重视与殷切期待。
调研伊始，中证协投资委一行通过观看公司宣传片，初步直观地领略了格恩半导体的整体风貌与核心业务架构。随后，在公司领导的陪同下，参观了公司展厅与芯片产线。展厅内，丰富多样的产品展示与详实的企业发展介绍，生动地呈现出格恩半导体在行业内的耕耘成果与技术沉淀；而在芯片产线，先进的生产设备与严谨有序的生产流程一一映入眼帘，让调研团队得以近距离观察到格恩半导体在芯片制造领域的硬实力。期间，公司负责人详细介绍了公司发展历程、涵盖的产品种类及其广泛应用领域、市场开拓的战略布局等关键信息，并深入阐释了公司的生产运营状况、技术创新方面所取得的显著成果以及对未来的长远发展规划，使调研团队对格恩半导体有了更为全面且深入的认识。
参观环节结束后，双方迅速转入一场深度与建设性兼具的座谈交流。双方围绕投资合作、资源共享等核心议题展开了热烈讨论。格恩半导体方面详细阐述了公司在技术研发、产能扩张以及市场拓展等关键发展阶段的战略规划，表达了对通过证券市场融资渠道实现企业跨越式发展的期待。中证协投资委则依据证券行业的专业视角与丰富经验，为格恩半导体在融资策略选择、资本市场形象塑造以及合规风险防控等方面提供了极具价值的建议与指导。双方一致认为在未来将建立长期稳定的合作机制，加强信息共享与沟通协调，在投资项目对接、产业资源整合以及资本市场服务创新等方面开展深度合作，携手探索产业与金融协同发展的新模式与新路径，共同为推动我国半导体产业的自主创新与升级发展贡献力量，同时也为证券行业服务实体经济开辟新的典范案例与成功经验。
此次中证协投资委一行对格恩半导体的调研活动，不仅为双方搭建了一座沟通交流的桥梁，更为未来在投资合作、资源共享等多领域的深度合作开启了一扇充满希望的大门，为我国半导体产业的高质量发展注入新的强劲动力。
